Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Yarı İletken Devi Neden Yüksek Saflıkta Florin (F2 Karışımı) Kullanımını Genişletiyor?

Haberler

Yarı İletken Devi Neden Yüksek Saflıkta Florin (F2 Karışımı) Kullanımını Genişletiyor?

2024-08-08

SK Hynix'in yakın zamanda yayınladığı 2024 Sürdürülebilirlik Raporu'na göre Hynix,nitrojen triflorür gazıyarı iletken temizleme işlemlerinde daha çevre dostu, düşük küresel ısınma potansiyeline sahip (GWP) gazlarla kullanılır. Bu süreçlerin kullanıldığı bildiriliyoryüksek saflıkta flor gazı karışımı (F2 Mix).

Yarı iletken üretiminin dağlama işleminde yapılar yarı iletkenin içine kazınır. Bu adım, gravür adı verilen bir cihazda gerçekleşir. Kazınmış malzeme aynı zamanda dağlama aletinin duvarlarında da birikir, dolayısıyla aleti temizlemek için ayrı bir işlem gerekir. Çoğu durumda, ile temizlenir.NF3, ancak piyasada biryüksek saflıkta F2/N2 gaz karışımı.

Bu gaz karışımları SiO2 ve Si3N4 bileşiklerini çevre dostu bir şekilde uzaklaştırır ve bunların yerini alabilir.NF3temizleme gazı olarak. Ayrıca F2/N2 karışımının GWP'si (Küresel Isınma Potansiyeli) NF3'ün 17900'üne kıyasla sıfırdır. F2/N2 gaz karışımı ayrıca gaz karışımının yerini alabilir.CF4 veya C2F6 gibi diğer temizleme gazları.

SOLVAY farklı flor gazı karışımları geliştirmiş ve patentini almıştır. CVD temizleme işlemleri için çevre dostu bir gaz olan Solvaclean®, alternatiflerle karşılaştırıldığında benzer temizleme oranına sahip olmasına rağmen döngü başına çok daha az gaz kullanır ve bu nedenle daha verimlidir. F2 çevreye salınırsa hemen HF'ye ayrışır. HF nem tarafından emilir ve ardından yağmurla yıkanır. Atmosferde hiçbir şey kalmıyor. Solvaclean® ürünleri sıfır GWP'ye (Küresel Isınma Potansiyeli) sahiptir.

Hynix ve Samsung gibi çip üreticilerinin, yüksek saflıkta flor karışımlı gaz (F2 Mix) uygulamasını genişletmeye çalıştığı bildiriliyor.

Kullanımı giderek artan bir diğer gaz isehidrojen florür (HF)Kriyojenik aşındırma ekipmanlarında kullanılan. HF, 1 veya daha düşük bir GWP'ye sahiptir; bu, geçmişte NAND kanal deliği aşındırma için kullanılan florokarbon gazlarından çok daha düşüktür.Florokarbon ailesi gazları karbon tetraflorür (CF4)ve oktaflorosiklobütan (C4F8) sırasıyla 6030 ve 9540 GWP'ye sahiptir.

Gaz kullanımındaki yukarıda belirtilen değişimin, ilgili şirketlerin performansı üzerinde de etki yaratması bekleniyor.elektronik özel gaz şirketleri.

2.png