Aisea e fa'ateleina ai e le Semiconductor Giant le fa'aogaina o le Fluorine High-mama (F2 Mix)?

E tusa ai ma le SK Hynix's 2024 Sustainability Report talu ai nei na tatalaina, Hynix o le a suia lekasa trifluoride nitrogenfa'aoga i faiga fa'amama semiconductor fa'atasi ai ma kasa e sili atu le fa'auo i le si'osi'omaga e maualalo le vevela o le lalolagi (GWP). Ua lipotia mai o nei faiga e faʻaaogainapaluga kasa fluorine maualuga-mama (F2 Mix).

I le faʻagasologa o le faʻaogaina o le gaosiga o le semiconductor, o fausaga o loʻo faʻapipiʻiina i totonu o le semiconductor. O lenei laasaga e faia i se mea e taʻua o le etcher. O mea na togitogia e teuina foi i luga o puipui o le meafaigaluega etching, o lea e manaʻomia ai se isi faiga e faʻamama ai le meafaigaluega. I le tele o tulaga, e fa'amamāina iNF3, ae o loo i ai etchers i luga o le maketi e faaaogaina amaualuga-mama F2/N2 paluga kasa.

O nei paluga kasa e aveese ai le SiO2 ma le Si3N4 i se faiga fa'alesiosiomaga ma e mafai ona suiNF3e fai ma kesi fa'amama. E le gata i lea, o le GWP (Global Warming Potential) o le paluga F2 / N2 e leai se mea pe a faʻatusatusa i le NF3's 17900. E mafai foi ona sui le paluga kasa F2 / N2.isi kasa fa'amama e pei ole CF4 po'o le C2F6.

SOLVAY ua atia'e ma pateni fa'afefiloi kasa fluorine eseese. I le avea ai o se kesi fa'alelei fa'alesiosiomaga mo faiga fa'amama CVD, Solvaclean® fa'aaogaina le tele o le kesi i le ta'amilosaga ma o lea e sili atu le lelei, e ui lava e tutusa le fua fa'amama fa'atusatusa i isi mea. Afai e tu'u le F2 i totonu o le si'osi'omaga, e vave ona pala ile HF. O le HF e mitiia e le susū ma soso'o ai ona tafiesea e le timu. E leai se mea o totoe i le siosiomaga. Solvaclean® oloa e leai se GWP (Global Warming Potential).

Ua lipotia mai o loʻo taumafai le au gaosi masini e pei o Hynix ma Samsung e faʻalauteleina le faʻaogaina o le kasa fefiloi faʻafefiloi maualuga-mama (F2 Mix).

O le isi kesi ua fa'aaogainahydrogen fluoride (HF), lea e faʻaaogaina i meafaigaluega etching cryogenic. O le HF e iai le GWP o le 1 pe itiiti ifo, e sili atu le maualalo nai lo kasa fluorocarbon na faʻaaogaina i le taimi ua tuanaʻi mo le NAND channel hole etching.O le kasa kaponi a le aiga o le fluorocarbon carbon tetrafluoride (CF4)ma le octafluorocyclobutane (C4F8) e iai GWP o le 6030 ma le 9540, i le faasologa.

O le suiga ua ta'ua i luga i le fa'aaogaina o kesi o lo'o fa'amoemoeina foi e iai se a'afiaga i le fa'atinoga o le kesikamupani kesi fa'aeletonika fa'apitoa.