ڇو سيميڪنڊڪٽر وشال تيز-پاڪ فلورين (F2 ميڪس) جي استعمال کي وڌايو؟

تازو جاري ڪيل SK Hynix جي 2024 جي استحڪام جي رپورٽ موجب، Hynix تبديل ڪندوnitrogen trifluoride گئسوڌيڪ ماحول دوست گھٽ گلوبل وارمنگ امڪاني (GWP) گيسز سان سيمي ڪنڊڪٽر جي صفائي واري عمل ۾ استعمال ڪيو ويو. اهو ٻڌايو ويو آهي ته اهي عمل استعمال ڪن ٿااعليٰ خالص فلورائن گيس جو مرکب (F2 Mix).

سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار جي ايچنگ جي عمل ۾، اڏاوتن کي سيمي ڪنڊڪٽر ۾ ايچ ڪيو ويندو آهي. اهو قدم هڪ نام نهاد etcher ۾ جاء وٺندو آهي. ايچنگ ٿيل مواد پڻ ايچنگ ٽول جي ڀتين تي جمع ٿئي ٿو، تنهنڪري اوزار کي صاف ڪرڻ لاء هڪ الڳ عمل جي ضرورت آهي. اڪثر ڪيسن ۾، ان کي صاف ڪيو ويندو آهيNF3، پر مارڪيٽ تي اهڙا ايچر آهن جيڪي استعمال ڪن ٿا aاعلي-پاڪيشن F2 / N2 گئس مرکب.

اهي گيس مرکب ماحول دوست انداز ۾ SiO2 ۽ Si3N4 مرکبات کي هٽائي ڇڏيندا آهن ۽ تبديل ڪري سگھن ٿا.NF3هڪ صفائي گئس جي طور تي. ان کان علاوه، F2/N2 مرکب جي GWP (گلوبل وارمنگ پوٽينشيل) NF3 جي 17900 جي مقابلي ۾ صفر آهي. F2/N2 گيس جو مرکب پڻ مٽائي سگھي ٿو.ٻيون صفائي گيس جهڙوڪ CF4 يا C2F6.

SOLVAY مختلف فلورائن گيس جي مرکب کي ترقي ۽ پيٽ ڪيو آهي. CVD صفائي جي عملن لاءِ ماحول دوست گيس جي طور تي، Solvaclean® في چڪر ۾ تمام گھٽ گيس استعمال ڪري ٿو ۽ ان ڪري وڌيڪ ڪارائتو آهي، جيتوڻيڪ متبادل جي مقابلي ۾ ساڳي صفائي جي شرح هجڻ جي باوجود. جيڪڏهن F2 ماحول ۾ ڇڏيل آهي، اهو فوري طور تي HF ۾ ٺهڪي اچي ٿو. HF نمي سان جذب ڪيو ويندو آهي ۽ بعد ۾ مينهن ذريعي ڌوئي ويندو آهي. ماحول ۾ ڪجهه به نه بچيو آهي. Solvaclean® پروڊڪٽس ۾ صفر GWP (گلوبل وارمنگ پوٽينشيل) آهي.

اهو ٻڌايو ويو آهي ته چپ ٺاهيندڙن جهڙوڪ هائنڪس ۽ سامسنگ اعلي خالص فلورين مخلوط گيس (F2 ميڪس) جي ايپليڪيشن کي وڌائڻ جي ڪوشش ڪري رهيا آهن.

ٻيو وڌندڙ استعمال گئس آهيهائيڊروجن فلورائيڊ (HF)، جيڪو cryogenic etching سامان ۾ استعمال ٿيندو آهي. HF وٽ GWP 1 يا ان کان گهٽ آهي، ماضي ۾ NAND چينل هول ايچنگ لاءِ استعمال ٿيندڙ فلورو ڪاربن گيسس کان تمام گهٽ.فلورو ڪاربن خانداني گيسز ڪاربان ٽيٽرا فلورائيڊ (CF4)۽ octafluorocyclobutane (C4F8) کي ترتيب وار 6030 ۽ 9540 جي GWPs آهن.

گيس جي استعمال ۾ مٿي ڄاڻايل تبديلي سان لاڳاپيل ادارن جي ڪارڪردگي تي اثر انداز ٿيڻ جي اميد آهياليڪٽرانڪ خاص گئس ڪمپنيون.